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芯源公司12寸晶圆级封装设备销往台湾国际一线大厂

撰稿: 沈阳自动化研究所 发布时间:2016-07-21

  中国科学院沈阳自动化研究所持股公司——沈阳芯源微电子设备有限公司(以下简称芯源公司)连续完成国家“十一五”、“十二五”02重大专项任务,产业化成果显著,高端封装专用涂胶显影设备和LED涂胶显影设备国内市场占有率超过50%,成为国内客户的主流首选设备。近日芯源公司又传来捷报,截至2016年6月30日,批量销往台湾国际一线大厂的12寸晶圆级封装设备全部通过验收。 

  2015年第四季度,芯源公司通过了台湾大客户的严苛评估,一次性拿到20多台的12寸晶圆级封装设备订单。2016年1月至4月,芯源公司按台湾客户进度要求分批出货到现场,分批安装调试。目前,设备陆续验收后已全部投入批量生产。  

  芯源公司提供给台湾大客户的批量设备采用双机械手4腔堆叠式结构,占地小、产能高,能适应多种光刻胶的涂覆、烘焙和显影。设备用于Fan Out晶圆级封装工艺生产线。 

  芯源公司设备在与国际大公司的激烈竞争中脱颖而出,拿到国际一线大厂的批量订单并按期交付,通过了台湾大客户的考核,全部顺利验收,这极大地提升了芯源公司的批量生产能力、供应链建设、工艺应用、质量控制、批量设备一致性、稳定性和售后服务响应能力,带动了企业快速成长、提升了企业核心竞争力。这些进展是02科技重大专项持续支持取得的成效,也是国产IC装备产业化进程中令人振奋的重大突破。(芯源公司)